news & event C, 長威科技有限公司, TEC Taiwan electronic cooling Co.,Ltd., heat sink, cooler, chassis, cold plate, liquid cooling manufacturer

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Liquid Cooled Data Center with More Power and No Leakage

2016/07/05

Microfluidic Cooling Could Be Answer to Heat Buildup in Microchips

2016/06/13

Thermoelectric Modules That Achieve Higher Heat Flux Densities For Cooling Industrial Lasers

2016/05/23

3M推出0.22mm的便攜終端用隔熱膠帶，提高部件佈局自由度

2016/05/02

昭和電工開發出手機外殼用鋁合金板材，兼具彎曲加工性和高強度

2016/04/29

古河電工開發出導熱管散熱片，可用於500WLED

2016/01/14

Water Spray Melts Snow, Cools Hot Panels at Solar Plant

2015/05/30

松下開發新型片材，既散熱又防噪

2015/09/28

Ionic Winds: A New Frontier for Air Cooling

2012/03/13

專利「軍火」頭子——矽谷最令人害怕的人

2011/09/22

英特爾拼技術　Ultrabook勝算增

2011/09/15

NB多平台混戰醞釀開打　系統廠開案藍圖忙翻天

2011/06/29

兩億用戶的工作、吃喝玩樂，蘋果都要賺——傑伯斯為何願花14年上雲端？

2011/06/22

ARM架構NB捲土重來　品牌大廠簇擁

2011/06/22

松下開發出具有熱電轉換材料與金屬傾斜層疊新構造的熱發電管

2011/06/22

「奈米輻射遠紅外線散熱薄膜-LED」專利陶瓷散熱基板，勇奪日前美國匹茲堡國際發明展金獎,「遠東最佳設計產品獎」

2011/06/22

Intel to launch Ivy Bridge in March 2012

2011/06/21

MediaTek to launch tablet PC solutions in 3Q11

2011/06/21

Taiwan, China to cooperate in specifying common LED lighting, PV, FPD standards

2011/06/20

Taiwan, China to standardize LED lighting tests

2011/06/20

Foxconn restructuring computer business group

2011/06/20

軟陶瓷散熱漆取代陽極處理　LED燈具功率增加溫度下降

2011/06/14

【COMPUTEX】英特爾的「Haswell」採用新一代架構，「筆記型電腦處理器的功耗降至15W」

2011/06/03

LEAF的LED前照燈（三）：從基礎設計起便實施熱流體解析模擬

2011/05/30

三菱樹脂將在中國上市用於LED散熱背板的壓鑄鋁合金材料

2011/05/27

Forced Convection Heat Sink Thinner than a Credit Card

2011/05/23

NB散熱廠多角化搶錢

2011/05/21

【MILANO SALONE/Euroluce】引人注目的德國Ingo Maurer的照明燈具

2011/05/17

太陽能電池或將出現對手，MIT同時實現熱電轉換、太陽能發電和熱水供應

2011/05/11

【MILANO SALONE/Euroluce】東芝展出不會出現重影的新型LED燈

2011/05/11

德州儀器15A與25A SWIFT降壓轉換器實現200W/in3的功率密度與90%的效率

2011/04/27

【新材料專輯】支撐現代工業的新材料

2011/04/27

彈丸穿孔成型，用塑膠製造彎曲配管的絕技

2011/04/14

英特爾發佈32nm微處理器新產品群，用於最多可配備10個內核的伺服器

2011/04/08

【LED照明專題】讓我們向傳統照明道再見

2011/04/02

高亮度LED與散熱技術專輯

2011/03/10

從發光效率、節能效益與成本表現檢視高亮度LED照明應用

2011/03/10

2011年電子產品散熱趨勢探討(系列一)：均溫板、均溫片散熱新材料　電子產品解熱大應用

2011/03/10

光磊科技推出結合AC IC的照明產品

2011/03/10

LED散熱陶瓷　低成本之高功率LED封裝技術

2011/03/10

「神奇材料」石墨烯（一）：進入實用化競爭階段，應用例不斷出現

2011/01/26

離子風散熱器走出實驗室力推「無扇製風」

2010/12/16

名古屋大學等以電解水的方式用絕緣體製備熱電材料

2010/11/19

Dyson Announces Blade-less Fan, Explains Principle

2009/10/20

A Laptop Cooled with Ionic Wind

2009/05/19

Conference

Date

ITHERM 2017

2017/05/30

IDF16 Intel Developer Forum

2016/08/16

MicReD Day in Taiwan 2016

2016/08/11

Advancements in thermal management 2016

2016/08/03

Training Course

Date

6SigmaET 於VGA水冷散熱分析

2016/08/31

Aug 31, ANSYS ICEPAK IC封裝散熱分析課程

2016/08/31

Aug 29-30, ANSYS Icepak電子散熱分析課程

2016/08/29

Aug 24, ANSYS幾何網格處理for ICEPAK電子散熱分析課程

2016/08/24

Aug 18-19,ANSYS 計算流體力學分析基礎課程(FLUENT模組)

2016/08/18

Aug 11, ICEPAK 高低頻、結構耦合分析程序課程(康舒)

2016/08/11

Aug 3, ANSYS CFD網格處理課程

2016/08/03

Aug 1-2, ANSYS 計算流體力學分析基礎課程(FLUENT模組)

2016/08/01

Jul 28-29, ANSYS Icepak電子散熱分析課程

2016/07/28

Jul 25- 26, ANSYS 計算流體力學分析基礎課程(FLUENT模組)

2016/07/25

Exhibition

Date

24-25 May 2017 data centre launch event HKCEC

2017/05/24

15 - 16 March 2017 ExCeL London

2017/03/15

12-13 October 2016 Marina Bay Sands Singapore

2016/10/12

台北電腦應用展 2016 Jul 28 - Aug 1

2016/07/28

Tech Paper

Date

3D Printed Heat Sink Performs as Well as Conventional Heat Sinks with Annealing Process

2016/07/12

Tech Brief: Visualization of Flow Boiling of R245fa in a Microgap with Integrated Staggered Pin Fins

2016/07/07

Modern Solutions for Effective Heat Management

2016/06/03

【熱設計講座】（五）自然對流與強制對流及計算實例

2013/11/29

【熱設計講座】（四）熱對流散熱原理及相關公式

2013/11/27

【熱設計講座】（三）熱設計實戰練習

2013/11/06

【熱設計講座】（二）熱歐姆定律及三種傳熱方式在散熱中的作用

2013/11/04

【熱設計講座】（一）常用詞彙和三種傳熱方式）常用詞彙和三種傳熱方式

2013/11/01

【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：JEITA發佈半導體封裝熱特性指南

2011/02/28

【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：臺式投影機篇

2011/02/25

【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：微型投影機篇

2011/02/24

Ball vs. Sleeve: A Comparison In Bearing Performance

2011/05/24

【技術講座】電子產品熱設計越來越重要：MacBook Air篇

2011/02/23

【技術講座】熱設計基礎（三）散熱片設計的基礎是手工計算

2010/09/01

【技術講座】熱設計基礎（二）風扇只需根據能量收支決定

2010/08/17

【LED術語】散熱（thermal design）

2010/08/16

【技術講座】熱設計基礎（一）：熱即是「能量」，一切遵循能量守恒定律

2010/08/16

Report: LED Lights to Capture 50 Percent of Market by 2020

2010/05/13

Thermally Conductive Printed Circuit Board Substrate

2010/04/27

固態風扇設計與研發

2009/10/05

The Design of Heatsinks

2007/09/01

Heat sink design

2001/02/01

Thermal Simulation as an aid to Computer Cooling in System Design

Graphite fiber reinforced al and cu alloys for thermal management application

2000/05/01

How Thermal Conductivity Relates to Electrical Conductivity

2000/05/01

The thermal conductivity of pure metals

1999/01/01

6F., No.75, Jian'an St., Xinzhuang City, Taipei County 242, Taiwan (R.O.C.)

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